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第177章 生产问题是可以解决的

现在,最大的问题是制造。

“从单纯的垂直通孔,到360度的全向网状连接,最大的问题是精度。”

这是褚柏的判断,也是他这次非要过来的一个重要原因:机器视觉和深度学习在芯片制造领域的应用。

当然,在来之前,褚柏并不知道白驹科技的这个碳硅融合半导体的方案。

但ai在芯片设计制造领域的应用,可并不是什么稀罕事儿。

就现在,eda工具,尤其是仿真工具,很大程度上已经开始用上了ai的推理能力。

而华为这两年的芯片设计,受限于国内的工艺制程,迭代是非常艰辛的。

原本褚柏此来,是想和白驹科技探讨,是否能够将现有的机器视觉以及ai模型进行升级,以在现有工业基础的前提下,进一步挖掘当前性能的潜力。

“只要有数据,那自然是可以的。”郝成点了点头:“只是具体能做到什么程度,现在不太好判断!”

“没什么不好判断的!”褚柏一下子就激动了:“相比于语言模型,不管是计算光刻,还是基于深度学习的掩膜优化、甚至是自动化系统各个方面,都是要简单的多的。

“而华为在工业ai领域已经积累了大量的经验,我们联合起来,至少能提高50%以上的性能。而碳硅融合芯片的生产问题也是可以解决的!

“我现在脑子里就有好几种方案,只不过都需要经过进一步的验证,所以,碳硅融合的芯片也可以交给我们进行实验性的制造,直至实现量产。”

褚柏所说的“我们”可不止指的华为,而是包括中芯国际、沪上微电子等等国内芯片产业链里的几乎所有顶尖企业。

在阿美莉卡严密的封锁下,华为的麒麟昇腾鲲鹏等能够实现全国产化的规模量产,除了他们自己坚持不懈的努力,与这些企业的鼎力支持也是分不开的。

而这,正合郝成的意思。

白驹科技当前并没有芯片设计和制造领域的经验,碳硅融合半导体现在更像是一种思路和理念,郝成设计的样本规模也较小。

真要应用到大规模的集成电路上,中间还有很长的一段路要走。

而这段路,硅半导体已经走过了,相当一部分人有着海量的经验。

如果通过小沙或者墨枢,将这些经验与碳硅融合的思路结合起来,到那时候,才是真正的起飞。

而这些设计和制造经验,公开网络可是获取不到的,对于各大芯片设计和生产企业来讲,肯定也都是企业的绝对机密。

而趁着这个机会,将这些企业聚拢,并形成一个超强有力的合体,去实现芯片设计和制造的突破,是符合所有人的利益的。

郝成自是无不应允。

“那我们就初步先定下这个草案,”郝成说道:“后续将所有人聚拢到一起,再制定详细的方案。”

“嗯,没问题!”褚柏已获得非常高的授权,这种初步方案他自己就可以拍板做出决定。

……

一连两天的时间,郝成一直在接待应邀而来的重要领域的专家或者企业负责人,那是一刻也没有闲着。

在商谈的过程中,他也在一步一步的构建着白驹科技未来的规划。

“聚拢一批顶尖科技企业、顶尖科研机构和高校、顶尖人才,然后共同攀登科技的高峰,小沙,你觉得怎么样?”这几天的所有会谈,小沙也都是参与其中的,甚至,很多领域,小沙要比郝成理解的深入。

但是对于这个郝成都很有把握的问题,小沙却卡壳了。

【我…我不知道。】小沙更类人了以后,说话甚至都还停顿了一下,然后还加了一句解释【我的能力,局限于现在,融合分析已经可以说是强项了。

【但是,事物是不断的在变化的,今天的科技别说代表明年,可能连下个月甚至明天都代表不了。我只能根据当前的技术水准来分析问题,而显然,这并不合适。】

郝成点了点头,现在ai所谓的推理能力,其实是运算而不是思考。而所谓的参数,就是运算所涉及的广度了,涉及的越广,算力需要越高,执行越慢。

哪怕是基于微意识体模型算法的小沙,也是基于运算的映射融合,距离思考这个词也仍有很大的距离。

至于发展的眼光看问题,自然也很难具备。

【因为受限于现有算力卡的硬件,我现在的能力还只是二维的运算融合。】

小沙说道:【思考问题受到的

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